根据IC Insights的数据，2022年全球半导体行业的资本支出为1817亿美元，年增长率为19%，相比最初1904亿美元的规模和24%的增长率有所下调，不过仍达到了创纪录的水平。随着过去几个月全球通货膨胀及经济疲软，让芯片制造厂调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。

现在不少芯片制造商已经在审查2023年的资本支出计划，IC Insights预计2023年半导体行业资本支出将出现自2008年金融危机以来最大的跌幅，下跌19%至1466亿美元，低于2021年的1531亿美元。由于DRAM市场在今年下半年出现崩溃，加上持续的需求减弱和库存等问题，预计明年该细分市场的资本支出的下降幅度会大于整个行业的平均水平，下跌至少25%。

半导体行业资本支出在2008年和2009年分别下跌了29%和40%，到了2010年全球经济出现反弹迹象后，暴增了107%。虽然不少行业厂商对明年的经济前景持悲观看法，不过大多都认为产品的需求将在2024年至2025年间反弹，因此还是要适当地扩大生产能力，提前做好准备。

不少美国的半导体供应商通过《芯片和科学法案》得到了政府的补贴，不过IC Insights认为不会额外增加他们在2023年的资本支出，这些企业会把这笔资金用于取代原有预算的部分，以减少自身的资本支出。