展会概况
展会名称：2023中国（深圳）国际半导体材料与设备展览会
英文名称   2023 China (Shenzhen) int'l semiconductor material equipment exhibition
展会时间：2023年4月9-11日
展会地点：深圳会展中心（福田）
展会规模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名专业观众 

SZENLE-2023
伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，”2023 中国（深圳）国际半导体材料与设备展览会（SZEMIE-2023）”将于 2023 年 4 月 9 日-11 日在深圳会展中心隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。

同期活动
展会期间还将举办中国半导体产业发展高峰论坛、半导体器件计算模拟论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。