HMDS真空涂布机_晶圆

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HMDS真空涂布机

系列：TPM 特征：标准型 < 应用 > 半导体行业：用于硅片、晶圆等基材的表面处理，提高光刻胶的附着力。微电子制造：用于MEMS（微机电系统）器件、传感器等微电子元件的表面处理。光电子行业：用于光学元件、显示面板（如LCD、OLED）的表面处理。光伏行业：用于太阳能电池片的表面处理，提高光刻胶与硅片的附着力。平板显示：用于平板显示面板（如TFT-LCD、AMOLED）的制造过程中。科研领域：用于实验室中的材料表面处理研究，如纳米材料、薄膜材料等。

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■ 概述

HMDS真空涂布机是一种专门用于在基材表面涂布六甲基二硅氮烷（HMDS）的设备，用于提高光刻胶与基材（如硅片、玻璃等）的附着力。通过真空环境下的涂布工艺，确保HMDS均匀分布在基材表面，从而提升后续工艺质量和效率。

■ 特点
· 最高温度200℃。
· 在真空条件下进行涂布，避免气泡和污染，确保涂布均匀性。
· 精确控制HMDS的涂布量、真空度和处理时间。
· 配备废气处理系统，防止HMDS挥发物对环境和操作人员的危害。
· 拥有传感器异常、加热器断线、SSR短路、独立过升防止器、漏电断路器等安全保护功能。

■ 规格

型号		TPM420	TPM620
方式		减压、壁面加热
性能	使用温度范围	室温+20～200℃
	使用压力范围	101～0.1KPa（760～1Torr）
	最高温度到达时间	约60分钟（to 150℃）	约80分钟（to 150℃）
	温度波动度	±0.5℃（at150℃）
	充氮方式	N2脉动Purge
	HMDS加液方式	玻璃瓶手动加液
构成	内装	不锈钢板SUS316
	外装	冷轧钢板，表面耐腐蚀性粉末涂装
	断热材	玻璃纤维棉
	加热方式	压力槽壁面直接加热
	加热器功率	3KW	4KW
	观察窗	钢化玻璃+安全保护树脂面板
	真空计	压力变送器触控屏显示
	真空泵	小型清洁干泵（可选涡旋、罗茨、螺杆泵）
控制器	温度控制方式	3段PID
	温度设定方式	触摸屏设定
	温度表示方式	7英寸彩色触摸屏
	定时器	1分～99小时59分
	运行功能	定值运行、程序运行、定时运行
	程序模式	100个程序，程序最大30段
	附加功能	温度曲线、温度历史曲线、报警记录、报警历史记录、操作日志、数据导出功能、中/英语言切换、校正功能、停电补偿功能、屏幕亮度调整、三级权限功能
	加热器回路控制	SSR固态继电器驱动
	传感器	K型热电偶（温度调节器以及过升防止器）
安全装置		自诊断回路（温度传感异常、加热器断线、自动过升防止、SSR短路）、独立过升防止器、过电流漏电保护开关
规格	内尺寸（宽×深×高mm）	450×450×450	600×600×600
	外形尺寸（宽×深×高mm）	950× 670× 1600	1100× 820× 1750
	内容积	91L	216L
	搁板层数/层间距	4层/105mm固定	4层/140mm固定
	排气口	KF25
	吸气口	Rc3/8
	电源（50Hz/60Hz）额定电流	3相AC380V，6A	3相AC380V，7.5A
	重量	约230Kg	约330Kg
附属品		不锈钢冲压网板，1件
选购品		内外装材质指定、搁板、微型打印机、温度传感器、温度记录仪、远程监控功能（网口）、温度输出端子（4～20mA）、外部警报输出端子、时间到达输出端子、HMDS低液位报警、HMDS漏液报警、废气处理装置