洁净厌氧高温气氛炉_封装

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洁净厌氧高温气氛炉

系列：TCN 特征：洁净厌氧型 < 应用 > 光刻胶固化：光刻工艺中去除光刻胶内部的溶剂，使其固化并形成稳定的薄膜。先进封装：先进封装工艺中的高温键合、固化或退火步骤。薄膜工艺：薄膜沉积后的退火处理，改善薄膜的结晶质量和电学性能。半导体材料处理：硅片、化合物半导体等材料的高温处理，如退火、激活掺杂等。其他高端制造：在微机电、显示面板、光伏等领域，用于高温工艺中的材料处理。

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■ 概述

带洁净度和氧浓度控制的高温气氛炉是一种专为半导体制造和先进封装设计的高精密设备，它能够在高温环境下保持极高的洁净度和极低的氧浓度，满足半导体工艺中对热处理的严苛要求。

■ 特点
· 最高工作温度400℃和500℃、洁净度100级、氧浓度低于20ppm。
· 高气密性构造，氧浓度到达时间短，N2消耗量极低。
· 可实现快速升温和降温，升降温速率可调节。
· 标准装备有废液回收装置，对气体进行冷却回收。
· 集成数据采集和监控系统，实现工艺参数的实时跟踪和记录。
· ;拥有传感器异常、加热器断线、SSR短路、独立过升防止器、漏电断路器等安全保护功能。

■ 规格

型号			TCN440	TCN640	TCN450	TCN650
方式			氮气置换+强制送风循环
性能	使用温度范围		室温+50～360℃		室温+50～500℃
	温度波动度		±0.5℃（at500℃）
	温度均匀度		±1.5℃（at100℃），±2℃（at200℃），±4℃（at300℃），±5℃（at400℃），±8℃（at500℃）
	最高温度到达时间		约80分钟（to 360℃）		约110分钟（to 500℃）
	氧浓度		20ppm以下
	氧浓度到达时间		≤20分钟（250L/min氮气）	≤25分钟（250L/min氮气）	≤20分钟（250L/min氮气）	≤25分钟（250L/min氮气）
	洁净度		温度恒定时保持在100级
构成	内装		不锈钢板
	外装		冷轧钢板，表面耐腐蚀性粉末涂装
	断热材		硅酸铝棉
	加热方式		不锈钢加热管
	加热功率	主加热器	6KW	9KW	11KW	14.5KW
		N₂预热	1KW
	冷却机构		不锈钢冷却水换热器
	HEPA过滤器		集尘效率≥99.97%以上（@0.3微米颗粒）
控制器	温度控制方式		3段PID
	温度设定方式		触摸屏设定
	温度表示方式		7英寸彩色触摸屏
	定时器		1分～99小时59分
	运行功能		定值运行、程序运行、定时运行
	程序模式		100个程序，程序最大30段
	附加功能		温度曲线、温度历史曲线、报警记录、报警历史记录、操作日志、数据导出功能、中/英语言切换、校正功能、停电补偿功能、屏幕亮度调整、三级权限功能
	加热器回路控制		SSR固态继电器驱动
	传感器		K型热电偶（温度调节器以及过升防止器）
安全装置			自诊断回路（温度传感异常、加热器断线、自动过升防止、SSR短路）、门检测开关、独立过升防止器、氧浓度异常、N2预热温度过升、水压低检测、N2压力低检测、冷却水流量检测、N2流量检测、风机过载检测、过电流漏电保护开关、开门加热停止功能等
规格	内尺寸（宽×深×高mm）		450×450×450	660×600×660	450×450×450	660×600×660
	外形尺寸（宽×深×高mm）		1100×1170×1570	1300×1350×1780	1100×1170×1570	1300×1350×1780
	内容积		91L	261L	91L	261L
	搁板层数/层间距		12层/30mm	19层/30mm	12层/30mm	19层/30mm
	排气口		KF40法兰
	氮气入口		Rc1/2
	冷却水入口		Rc3/4
	热水出口		Rc3/4，2个
	电源（50Hz/60Hz）额定电流		3相AC380V，16A	3相AC380V，19A	3相AC380V，20A	3相AC380V，27A
	重量		约350Kg	约500Kg	约400Kg	约550Kg
附属品			不锈钢冲压网板，2件
选购品			内外装材质指定、搁板（1件搁板包含2件搁板支架）、微型打印机、温度传感器、温度记录仪、组合警示灯（待机、运行、故障）、远程监控功能（网口）、真空泵、UPS备用电源、扫描枪、PC组件、测温组件等