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X-200
X-200
探针式台阶仪
系列:X-200 特征:标准型 < 应用 > 半导体/微电子:晶圆台阶、刻蚀深度、薄膜厚度/均匀性、光刻胶厚度、应力与翘曲。 MEMS/微机电:微结构高度、沟槽深度、悬臂梁轮廓、表面粗糙度。 光学/精密光学:透镜曲率、光学薄膜厚度、表面粗糙度、平面度。 显示/LED:像素台阶、ITO/有机层厚度、发光层均匀性。 太阳能/光伏:电极线高度/宽度、减反膜厚度、表面形貌。 材料科学:涂层/镀层厚度、纳米材料形貌、生物材料表面特征。 汽车/医疗:精密零件粗糙度、植入体表面、微流体通道表征。

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 概述

纳米至微米级表面形貌与薄膜参数的高精度接触式测量核心设备,核心用途是量化台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度、翘曲与应力,广泛用于半导体、MEMS、光学、材料与精密制造的研发与质控。

 

特点
· 高精度、高效率的定位测量。
· 三维空间角度任意调节。
· 全新探针式表面轮廓测量技术。
· 配备超高真线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,提高扫描精度。
· 台阶高度重复性1mn。

 

规格

 型号  X-200
 方式  探针式表面轮廓测量技术
 样品观测  光学导航摄像头:500万像素高分辨率彩色摄像机,FoV,1700*1400um
 探针传感器  超低惯量,LVDC传感器
 测量力  0.5-50mg可调
 探针选型  探针曲率半径2um,夹角60°
 平台移动范围 X/Y  电动X/Y(100mm*100mm)(可手动校平)
 样品载物台  电动,360°连续旋转
 单次扫搭车长度  55mm
 最大样品厚度  50mm
 载物台最大晶圆尺寸  150mm(6寸), 200mm(8寸)
 台阶高度重复性  <1nm(测量1um台阶高度,1 )
 传感器量程  330um
 垂直分辨率  分辨力<0.25 (量程为13um时)2um/s-10mm/s
 扫描速度  2um/s-10mm/s

 

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