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■ 概述
纳米至微米级表面形貌与薄膜参数的高精度接触式测量核心设备,核心用途是量化台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度、翘曲与应力,广泛用于半导体、MEMS、光学、材料与精密制造的研发与质控。
■ 特点
· 高精度、高效率的定位测量。
· 三维空间角度任意调节。
· 全新探针式表面轮廓测量技术。
· 配备超高真线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,提高扫描精度。
· 台阶高度重复性1mn。
■ 规格
| 型号 | X-200 | ||||
| 方式 | 探针式表面轮廓测量技术 | ||||
| 样品观测 | 光学导航摄像头:500万像素高分辨率彩色摄像机,FoV,1700*1400um | ||||
| 探针传感器 | 超低惯量,LVDC传感器 | ||||
| 测量力 | 0.5-50mg可调 | ||||
| 探针选型 | 探针曲率半径2um,夹角60° | ||||
| 平台移动范围 X/Y | 电动X/Y(100mm*100mm)(可手动校平) | ||||
| 样品载物台 | 电动,360°连续旋转 | ||||
| 单次扫搭车长度 | 55mm | ||||
| 最大样品厚度 | 50mm | ||||
| 载物台最大晶圆尺寸 | 150mm(6寸), 200mm(8寸) | ||||
| 台阶高度重复性 | <1nm(测量1um台阶高度,1 ) | ||||
| 传感器量程 | 330um | ||||
| 垂直分辨率 | 分辨力<0.25 (量程为13um时)2um/s-10mm/s | ||||
| 扫描速度 | 2um/s-10mm/s |
业务联络
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垂询:191-1134-8910
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